勻膠機(jī)是在速旋轉(zhuǎn)的基片上，滴注各類(lèi)膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上的設(shè)備，膜的厚度取決于勻膠機(jī)的轉(zhuǎn)速和溶膠的黏度。
概述
該設(shè)備主要用于晶片涂光刻膠，有自動(dòng)、手動(dòng)和半自動(dòng)三種作方式。

送片盒中的晶片，自動(dòng)送到承片臺(tái)上，用真空吸附，在主軸電機(jī)的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速100-9900轉(zhuǎn)/分(±10轉(zhuǎn)/分)，起動(dòng)加速度可調(diào)。每道程序的持續(xù)時(shí)間，轉(zhuǎn)速、加速度、烘烤溫度、烘烤時(shí)間、預(yù)烘時(shí)間等藝參數(shù)均可通過(guò)編程控制。

勻膠機(jī)有個(gè)或多個(gè)滴膠系統(tǒng)，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉(zhuǎn)滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現(xiàn)了多點(diǎn)滴膠或膠口移動(dòng)式滴膠。膠膜厚度般在500-1000nm，同晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計(jì)行恒量控制。對(duì)涂過(guò)膠的晶片有上下刮邊能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。

烘烤位，有隧道式遠(yuǎn)紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按定的升溫速率行烘干。烘烤過(guò)程在密封的爐子中行，通過(guò)抽真空排除揮發(fā)出來(lái)的有害物質(zhì)。前烘結(jié)束后，將晶片送入收片盒內(nèi)。

主軸轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定性和重復(fù)性是決定膠膜厚度均勻性和致性的關(guān)鍵，起動(dòng)加速度的大小是決定是否能將不同粘稠度的光刻膠甩開(kāi)并使膠均勻的決定因素。